斯坦福大学研发出易弯曲的有机半导体集成电路

　　该研究论文由斯坦福大学及惠普公司、加州大学圣塔芭芭拉分校(University of California Santa Barbara)的研究人员共同完成。

　　据联合国环境总署(United Nations Environment Program report)称，该研究旨在减少电子垃圾的产生。电子产品(尤其是两年一次升级的智能手机)的大量出现意味着电子垃圾的产生速度也在不断上升，预计到2017年将达到5000万吨，较2015年增长了两成多。

　　该团队还研发了一款可生物降解的纤维质基材，可安装到电子元件上。鉴于该类设备的电气接触点均采用黄金，研发人员采用了铁质元件，该环保产品对人体无毒害作用。

　　该技术采用了800纳米厚的基材制作伪互补聚合物晶体管(pseudo-complementary polymer transistor)及逻辑电路，在4V电压下可实现完全崩解(disintegrable)。

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